如今，电子产品生命周期越来越短，以消费性电子产品为例，从设计到上市只需六个月，随后的半年至一年内，新产品又鳞次栉比地出现、循环往复。可见，在整个电子组装过程中质量管控起着非常重要的作用。只有完善的质量管控体系才能确保可控的成本、达标的产品。

电路板组装(PCBA)是电子制造的关键制程，其涉及到的材料使用与电路复杂度将影响90%以上的质量变量。因而，制造企业大多已在锡膏检测(SPI), 光学检测(AOI), 电路测试(ICT)等方面投入大量的人力、物力，从而确保一次做对、质量无忧。

来自台湾的T厂牌是全球少数能在各个电子测试领域适用且保持领先的设备厂牌。该厂牌以全线电子自动测试设备（包括SPI, AOI, ICT等）协助众多电子制造企业监控锡膏印刷质量、表面贴装质量以及电路设计良莠, 这大大提升了产品质量、降低了生产成本。基于广大用户对“生产管控”与“质量追溯”的要求, 该厂牌与美亚科技DMS系统主技术平台iTAC的合作亦越来越深入，促进了对SPI, AOI, ICT等设备的无缝集成。

美亚科技DMS系统以系统主要技术平台iTAC的API进行无缝集成。将业务需求的逻辑内嵌在设备软件中，充分的利用了设备的优势。透过设备汲取产品序列号, 除了能确保实时通讯的可靠性外还能加强检测过程的控制性。从而达到“流程管控”，降低额外硬件成本的目标。

“产品追溯能力”不仅是DMS系統最基础的功能，也是每个客户关注的需求。包括：各个单板的检测结果、缺陷信息……DMS系統皆能透过与设备的无缝集成让其得到最好地展现，并完整地纪录在DMS系统数据库中，以便质量部门能快速查找&分析，优化整个质量改善的循环体系。

另外，基于与客户达成的缺陷代码定义，从检测设备采集的缺陷数据能自动地在DMS系统的“缺陷分析中心(FAC) ”归类&分析。客户可以随时查找排名前十的缺陷发生点，利于缺陷与维修知识库的结合、归纳有效“缺陷根源(Root Cause)”，从而不断提升系统质量、最终契合客户的OEM需求。

DMS系统与T厂牌自动检测设备集成后，能为客户提供多样化的质量分析报告：

1.     良率分析

可从产品、检测工位、工单、时间轴等各角度进行良率分析；

2.     直通率分析

可从产品、检测工位、工单、时间轴等各角度进行良率分析；

3.     误报率分析

可从检测工位的“首次缺陷信息”以及“人工筛选后的结果”分析其误报率；

4.     缺陷分布分析

可从产品、检测工位、工单等角度分析其缺陷分布；

5.     Cp/CpK制程能力分析

可执行实时的Cp/CpK制程能力分析；

美亚科技软件事业部总经理——谢志坚表示：“电子制造企业的需求十分清晰。我们看到众多客户希望达成效率与质量的双重目标，可惜却苦无良方助其长期发展。T厂牌的自动检测设备在多个电子产品领域均居于领先地位。如今，我们很荣幸地能与T厂牌同舟共济，通过DMS系统与其的良好搭配，定能协助管理者在质量管理中取得突破、迅速发现问题根源、有效执行改善措施。期待更多的客户能尽快实现质量管理需求！”