Tamura/田村制作所（以下简称“田村”）正式宣布：其最新设计推出的“TNV II”系列氮气回流焊将于即将举行的华南国际电子工业设备展正式发布。“TNV II”系列产品有着突破性的现代化工业设计，其外观有别于传统回流炉的“四方盒子”造型，而性能上更较现有型号有明显提升。TNV II将携其优于其它现有型号的卓越性能及外型于2013年8月27日至29日亮相深圳会展中心美亚科技展台（展位号：1号馆，D-1H60）。

观众将对其提供高热性能同时又能运用氮气（N²）回流简化机身设计的新理念留下深刻的印象。这款新机还配备了其它的功能优化和性能提升从而使机器氮气（N2）消耗量减少并获得更高的焊剂回收率及更强的冷却能力，以上都得益于其科学的内部机械构造而最终使得此产品较其它竞争对手更有优势。“TNV II”系列保持了“OPTI-SMART”系列产品主要功能，针对智能设备（手机，互联网设备，移动设备等）制造的严格生产要求而设计制造，从软件使用界面的设计，到确定最佳传送带宽度，改进冷却系统，及便于维护保养的焊剂，甚至包括如单独控制变频器的风机和加热器以支持高端分析和ECO模式功能。

Tamura/田村正在技术，性能，可靠性和功能的提升上全面引入新的概念和标准，以支持便携智能终端的复杂生产需求方面。其产品简化的配置确保在支持24/7不间断的高性能生产同时，更提供低廉的成本，环保的产品及更高的生产效率。 “TNV II”系列还将持续推出8，10，和12温区配置以满足大多数客户的需求。

Tamura/田村凭借着85年来专业的回流焊技术，R＆D的承诺和制造经验，结合其合作伙伴、经销商 - 美亚科技27年来在PCBA行业领先的强大销售、服务网络和解决方案经验，使得“TNV II”及其它产品均能成为客户的最佳选择。

欲了解更多信息，敬请莅临参观华南国际电子工业设备展：

美亚展台 ：1号馆，D-1H60，

田村展台：1号馆，D-1N80。

或者访问我们的网站//eedsf.cn/ 和 //www.tamura-ss.co.jp/.