先进的高速度检测和测量技术

高元件检测技术

无阴影3D技术

光学字体核对

3D焊锡高度测量

3D引脚检测

2D RGB算法

客制化：满足客户个别需求，量身订做特殊功能

高解析度：可判别微少不良

共用性高：搭载变倍镜头，更换晶片规格只需调整倍率，不需更换镜头

图像存储：可存储存各站正、反面NG及OK最近检测各200笔图像

图像显示：运行可即时显示各站良品或不良品图像

自订分类：可自由设定不良名称及吹气分类，方便管理。

SSD硬碟：利用先进电脑硬体，快速开机，减少等待时间

人性介面：容易操作使用。

高定位精度：采用超高解析度ENCODER，不误判混料，不洗盘

生产统计显示：可即时显示各站各项不良统计值。