日前，在刚刚结束的Nepcon China 2013展会上，美亚电子科技有限公司（以下简称“美亚科技”）正式展出了与株式会社田村制作所（以下简称“田村”）联合推出的一款针对智能产品（尤其是手机）制造行业的全新回流焊设备——“OPTI-SMART”回流焊炉。该设备拥有独特的隔热构造和炉体设计，使前方传送带与后方传送带之间的温度误差控制在±1°C之间，消费电力削减40%，在250ppm以下氮气消耗量为180NL/min时，使用特殊的功能通过自动调整的氮气流量来控制含氧浓度从而提高焊接质量。

伴随着电子产品的微型化、复杂化趋势，印刷版也趋向于高密度化，多层化发展（01005芯片，0.3mm细间距CSP，100um的元件间距的高密度> 500锡球BGA IOS）；性能卓越的锡膏回流焊的需求呈上升趋势，稳定的加热性能和整机的可靠性是必不可少的。简单友好的操作界面有效减少了操作员对于机器的依赖，从而使得生产设备变得更为智能化。这相当于为智能制造行业降低制造成本、提高产品质量、提高生产效率。

“OPTI-SMART”，是为了满足智能手机行业客户的严格需求而设计制造的：从软件使用界面的设计，到确定最佳传送带宽度，改进冷却系统，及便于维护保养的焊剂，甚至包括针对高炉温曲线和ECO模式功能的风机和加热器的单独控制变频器。 “OPTI-SMART” 的推出旨在为客户提供最好的价值和投资收益。

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